Combinando una densità di potenza di 840 W/in3 e un’efficienza del 94,5% - il tutto in un’area di mezzo pollice quadrato - il package ‘half-chip’ V•I Chip permette al nuovo VIB0101THJ di ottenere - rispetto ai moduli equivalenti - una riduzione del 75% del volume globale associato al sistema di potenza.
Il primo dei nuovi brick da 1/32, il Bus Converter Module (BCM™) VIB0101THJ, offre un approccio semplice, rapido e flessibile per ottenere una maggiore efficienza globale di sistema unitamente ad una sostanziale riduzione dei costi e degli ingombri su scheda.
Con una potenza nominale di 120 W, il nuovo VIB0101THJ opera con un bus primario da 38 a 55 Vdc fornendo una tensione secondaria isolata nominale non regolata di 12 V. Il tutto può essere utilizzato per alimentare dei converter POL non-isolati o come fonte di alimentazione isolata per ATE, server e apparati telecom e di controllo industriale.
Il SAC™ (Sine Amplitude Converter) del VIB0101THJ offre un’interconnessione a bassa impedenza e una riduzione di x16 in termini di capacità, evitando di ricorrere a condensatori elettrolitici in alluminio di vita limitata o a costosi condensatori al tantalio. La gestione termica risulta facilitata dalla bassa resistenza termica giunzione-scheda e giunzione-contenitore, tipica del package V•I Chip. Il package è inoltre compatibile con i processi standard di pick-and-place e di montaggio superficiale.
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